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晶振SMD2016系列與智能家居設備Smart Home Devices
2022-09-16
Smart Kitchen智能廚房 Smart Home智能家居 晶振SMD2016系列廣泛應用于智能家居設備,其特點及優勢如下: Small size小體積 High precision高精度 High reliability高可靠性 Low power consump…
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CMOS/3.3V/OSC7050-25MHz有源晶振規格參數介紹
2022-09-15
(CMOS/3.3V/OSC7050-25MHz有源晶振產品圖) 晶諾威科技產CMOS/3.3V/OSC7050-25MHz有源晶振規格參數介紹如下: CMOS/3.3V/OSC7050-25MHz有源晶振特點及優勢 Highly reliable 高穩定度 Output Format輸出類型:CM…
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KDS VC-TCXO壓控溫補晶振及TCXO溫補晶振規格書
2022-09-14
KDS VC-TCXO壓控溫補晶振及TCXO溫補晶振規格及尺寸說明如下: Standard Frequency常規頻率 19.2MHz、26MHz、38.4MHz、40MHz、52MHz、 16.3676MHz、16.367667MHz、16.368MHz、16.369MHz、16.8MHz、26M…
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LVDS/LVPECL輸出差分晶振規格參數說明
2022-09-09
差分晶振定義及應用領域 是指輸出差分信號使用兩種相位彼此相反的信號,從而消除了共模噪聲,并產生一個更高性能的系統。目前,諸多5G網絡通信設備中的高性能數據傳輸協議都要使用到差分晶振,如SATA,SAS,光纖通信,10G以太網等。 LVDS/LVPECL輸出差分晶振常見尺寸: 3.2×2…
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LVPECL輸出TXC差分晶振312.5MHz規格及參數說明
2022-09-08
LVPECL輸出TXC差分晶振主要電氣參數 輸出頻率:150 MHz~700 MHz (含312.5MHz) 輸出類型:LVPECL 總頻差:±100ppm 輸入電壓:3.3V、2.5V 功耗:80mA Max. 上升(Tr)/下降(Tf)時間(20%~80%):1ns Max. 占空比:45~55…
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KDS VC-TCXO/TCXO尺寸及焊盤說明匯總
2022-09-08
KDS VC-TCXO /TCXO尺寸及焊盤說明匯總 Features特點 High-precision高精度 Low voltage operation低功耗 Low phase noise低相噪 Applications應用領域 Mobile phones手機 GPS/GNSS and Indu…
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晶諾威科技產晶振主要應用領域介紹
2022-09-08
晶諾威科技產晶振主要應用領域介紹如下: Consumer Electronics消費電子 Smart bracelet, Bluetooth headsets, smart wearables, drones, electronic tags, etc 智能手環、藍牙耳機、智能穿戴、無人機、電子標簽…
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EPSON SPREAD SPECTRUM/愛普生展頻晶振SG9101規格及使用說明
2022-09-07
EPSON SPREAD SPECTRUM/愛普生展頻晶振SG9101規格參數說明如下: 擴頻(Spread Spectrum,SS)是將傳輸信號的頻譜(spectrum)打散到較其原始帶寬更寬的一種通信技術,常用于無線通信領域。 Product Number 愛普生展頻晶振SG9101產品編碼 S…
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Analog Signals and Digital Signals模擬信號和數字信號
2022-08-30
Basically, there are two types of signals, i.e., analog signals and digital signals. 從基本上來看,信號分為兩種類型,即模擬信號和數字信號。 Analog signals模擬信號 Analog signal is a…
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無源貼片晶振SMD3225 13.560MHz規格及測試數據
2022-08-30
晶諾威科技產無源貼片晶振SMD3225 13.560MHz主要電氣參數 標稱頻率 Nominal Frequency:13.560000MHz 封裝類型 Holder Type:SMD 3.2mm*2.5mm 振動模式 Vibration Mode:Fundamental(基頻) 負載電容 Load…